드라이 필름
PC
● 신청
주로 PCB, 전자 건조 필름에 사용됩니다.
● 구조
| 속성 | 단위 | GM90 | ||
| 두께 | μm | 15 | 18 | |
| 수축률(150℃/30분) | MD | % | 1.3 | 1.2 |
| TD | % | 0.00 | 0.35 | |
| 투과율 | % | 90.3 | 90.6 | |
| 안개 | % | 2.2 | 1.3 | |
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