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MLCC 이형 필름 제품 데이터 소개용 베이스 필름

베이스 필름MLCC 이형 필름은 다층 세라믹 커패시터 생산에 사용되는 핵심 소재입니다. 이형 필름은 기판 필름과 이형 필름이 결합된 복합 필름으로, 이형 필름의 주요 기능은 기판 필름이 다른 재료에 달라붙는 것을 방지하고 제조 공정 중 기판 필름의 평탄도와 안정성을 확보하는 것입니다.베이스 필름커패시터 내부의 세라믹 층 구조를 지지하고 보호하는 역할을 합니다. 이형 필름은 일반적으로 폴리에스터 및 폴리이미드와 같은 고성능 소재로 만들어지며, 기판 필름은 다양한 플라스틱 또는 종이 기반 소재로 만들어질 수 있습니다. 전체 복합 필름은 우수한 절연성, 내열성 및 기계적 강도를 가지므로 MLCC 생산 효율과 제품 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 이형 필름과 기판 필름의 특성을 정밀하게 제어함으로써 커패시터의 전기적 성능과 수명을 최적화하여 현대 전자 기기의 고신뢰성 및 소형화 요구를 충족할 수 있습니다.

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개략도베이스 필름애플리케이션 

저희 MLCC 출시 필름베이스 필름주요 모델로는 GM70, GM70A, GM70B, GM70D의 네 가지가 있습니다. 데이터 매개변수는 다음 표에 나와 있습니다.

등급

단위

GM70

GM70A

특징

ABA 구조/표면 거칠기 Ra: 20-30nm

ABA 구조/표면 거칠기 Ra: 30-40nm

두께

μm

30

36

30

36

인장 강도

MPa

226/252

218/262

240/269

228/251

파단 시 신장률

%

134/111

146/102

148/113

145/115

150℃ 열수축

%

1.19/0.11

1.23/0.34

1.26/0.13

1.21/0.21

광투과율

%

89.8

89.6

90.2

90.3

안개

%

3.23

5.42

3.10

3.37

표면 거칠기

Nm

22/219/302

24/239/334

34/318/461

32/295/458

생산 장소

난퉁

등급

단위

GM70B

GM70D

특징

ABA 구조/표면 거칠기 Ra≥35nm

ABC 구조/표면 거칠기 Ra: 10-20nm

두께

μm

30

36

30

36

인장 강도

MPa

226/265

220/253

213/246

190/227

파단 시 신장률

%

139/123

122/105

132/109

147/104

150℃ 열수축

%

1.23/0.02

1.29/0.12

1.11/0.08

1.05/0.2

광투과율

%

90.3

90.3

90.1

90.0

안개

%

3.78

3.33

3.38

4.29

표면 거칠기

Nm

40/410/580

39/399/540

15/118/165

18/143/189

생산 장소

난퉁

참고: 1. 위 값은 일반적인 값이며, 보장된 값이 아닙니다. 2. 위 제품 외에도 다양한 두께의 제품이 있으며, 고객의 요구에 따라 협의 가능합니다. 3. 표에서 ○/○는 MD/TD를 나타냅니다. 4. 표에서 ○/○/○는 Ra/Rz/Rmax를 나타냅니다.

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게시 시간: 2024년 9월 18일

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