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MLCC 이형필름용 Base Film 제품자료 소개

베이스 필름MLCC용 이형필름은 적층 세라믹 커패시터 생산에 사용되는 핵심 소재입니다. 이형필름과 베이스필름이 결합된 복합필름으로, 이형필름의 주요 기능은 제조과정에서 베이스필름이 다른 소재와 접착되는 것을 방지하고 베이스필름의 평탄성과 안정성을 확보하는 역할을 합니다. 그만큼베이스 필름커패시터 내부의 세라믹 층 구조를 지지하고 보호합니다. 이형 필름은 일반적으로 폴리에스테르, 폴리이미드와 같은 고성능 소재로 만들어지는 반면, 베이스 필름은 다양한 플라스틱이나 종이 기반 소재로 만들어질 수 있습니다. 복합필름 전체는 절연성, 내열성, 기계적 강도가 우수하여 MLCC 생산 효율 및 제품 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 이형 필름과 베이스 필름의 특성을 정밀하게 제어함으로써 커패시터의 전기적 성능과 긴 수명을 최적화하여 현대 전자 장치의 높은 신뢰성과 소형화 요구를 충족할 수 있습니다.

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개략도베이스 필름애플리케이션 

MLCC 이형필름베이스 필름주로 GM70, GM70A, GM70B 및 GM70D의 네 가지 모델이 포함됩니다. 데이터 매개변수는 다음 표에 나와 있습니다.

등급

단위

GM70

GM70A

특징

\

ABA 구조/거칠기 Ra: 20-30nm

ABA 구조/거칠기 Ra: 30-40nm

두께

μm

30

36

30

36

인장강도

MPa

226/252

218/262

240/269

228/251

휴식시 신장

%

134/111

146/102

148/113

145/115

150℃ 열수축

%

1.19/0.11

1.23/0.34

1.26/0.13

1.21/0.21

빛 투과율

%

89.8

89.6

90.2

90.3

안개

%

3.23

5.42

3.10

3.37

표면 거칠기

Nm

302년 22월 219일

334년 24월 239일

461년 34월 318일

458/32/295

생산지

\

난퉁

등급

단위

GM70B

GM70D

특징

\

ABA 구조/거칠기 Ra≥35nm

ABC 구조/거칠기 Ra: 10-20nm

두께

μm

30

36

30

36

인장강도

MPa

226/265

220/253

213/246

190/227

휴식시 신장

%

139/123

122/105

132/109

147/104

150℃ 열수축

%

1.23/0.02

1.29/0.12

1.11/0.08

1.05/0.2

빛 투과율

%

90.3

90.3

90.1

90.0

안개

%

3.78

3.33

3.38

4.29

표면 거칠기

Nm

40/410/580

39/399/540

165년 15월 118일

189년 18월 143일

생산지

\

난퉁

참고:1 위의 값은 대표값이며 보증값은 아닙니다. 2 위 제품 외에도 다양한 두께의 제품이 있으며 고객의 요구에 따라 협상이 가능합니다. 표의 3 ○/○은 MD/TD를 나타냅니다. 표의 4 ○/○/○은 Ra/Rz/Rmax를 나타냅니다.

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게시 시간: 2024년 9월 18일

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