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전자재료: 고속 수지 수요 강세, 2만 톤 규모 신규 프로젝트 착수

우리의전자 재료 이 사업은 주로 수지에 중점을 두고 있으며, 특히 페놀 수지, 특수 에폭시 수지, 고주파 및 고속 구리 피복 적층판(CCL)용 전자 수지를 생산합니다.최근 해외 CCL 및 다운스트림 PCB 생산 설비가 중국으로 이전됨에 따라 국내 제조업체들이 생산 능력을 빠르게 확장하면서 국내 CCL 산업 기반 규모가 급속도로 성장했습니다. 국내 CCL 기업들은 중고급 제품 생산 능력에 대한 투자를 가속화하고 있습니다. 당사는 통신 네트워크, 철도 운송, 풍력 터빈 블레이드, 탄소 섬유 복합 소재 관련 프로젝트에 선제적으로 참여하여 CCL용 고주파 및 고속 전자 소재 개발에 적극적으로 나서고 있습니다. 이러한 소재에는 탄화수소 수지, 변성 폴리페닐렌 에테르(PPE), PTFE 필름, 특수 말레이미드 수지, 활성 에스테르 경화제, 5G 애플리케이션용 난연제 등이 포함됩니다. 당사는 여러 세계적인 CCL 및 풍력 터빈 제조업체와 안정적인 공급 관계를 구축했습니다. 동시에 인공지능(AI) 산업 발전에도 주목하고 있습니다. 당사의 고속 수지 소재는 OpenAI와 Nvidia의 AI 서버에 대규모로 사용되고 있으며, OAM 가속기 카드 및 UBB 마더보드와 같은 핵심 부품의 원자재로 활용되고 있습니다.

 

고급 애플리케이션이 큰 비중을 차지하고 있으며, PCB 용량 확장 추세는 여전히 강세를 보이고 있습니다.

전자제품의 '어머니'로 불리는 PCB(인쇄회로기판)가 회복세를 보일 수 있습니다. PCB는 전자 인쇄 기술을 이용하여 미리 정해진 설계에 따라 범용 기판 위에 상호 연결 및 인쇄 부품을 형성하는 인쇄회로기판입니다. 통신 전자, 가전제품, 컴퓨터, 신에너지 자동차 전자 장치, 산업 제어, 의료 기기, 항공우주 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

 

고주파 및 고속 CCL은 고성능 서버용 PCB의 핵심 소재입니다.

CCL(코팅 전도성 기판)은 PCB 성능을 좌우하는 핵심 소재로, 동박, 전자 유리 섬유, 수지 및 충전재로 구성됩니다. PCB의 주요 기판으로서 CCL은 전도성, 절연성 및 기계적 지지력을 제공하며, 그 성능, 품질 및 비용은 동박, 유리 섬유, 수지, 실리콘 미세 분말 등의 원료에 의해 크게 좌우됩니다. 다양한 성능 요구 사항은 주로 이러한 원료의 특성을 통해 충족됩니다.

고주파 및 고속 CCL에 대한 수요는 고성능 PCB에 대한 필요성에서 비롯됩니다.고속 CCL은 낮은 유전 손실(Df)에 중점을 두는 반면, 5GHz 이상의 초고주파 영역에서 동작하는 고주파 CCL은 초저 유전 상수(Dk) 및 Dk의 안정성에 더욱 중점을 둡니다. 서버의 고속, 고성능 및 대용량에 대한 요구가 증가함에 따라 고주파 및 고속 PCB에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이러한 특성을 구현하는 핵심은 CCL에 있습니다.

수지는 주로 구리 피복 적층 기판의 충전재 역할을 합니다.

그림: 수지는 주로 구리 피복 적층 기판의 충전재 역할을 합니다.

 

수입 대체 가속화를 위한 선제적 고급 수지 개발

당사는 이미 비스말레이미드(BMI) 수지 3,700톤과 활성 에스테르 1,200톤 생산 설비를 구축했습니다. 전자 등급 BMI 수지, 저유전율 활성 에스테르 경화 수지, 저유전율 열경화성 폴리페닐렌 에테르(PPO) 수지 등 고주파 및 고속 PCB용 핵심 원료 분야에서 기술적 혁신을 이루었으며, 이 모든 제품은 국내외 유명 고객사의 평가를 통과했습니다.

2만톤급 고속철도 건설전자재료 프로젝트

당사는 생산능력을 더욱 확대하고 시장 입지를 강화하며, 제품 포트폴리오를 풍부하게 하고, 인공지능, 저궤도 위성 통신 및 기타 분야에서 전자 소재의 응용 가능성을 적극적으로 모색하기 위해 자회사인 메이산 EMT를 설립했습니다.쓰촨성 메이산시에 "연간 2만 톤 규모의 고속 통신 기판 전자 소재 생산 프로젝트"를 추진할 계획입니다. 총 투자액은 7억 위안이며, 건설 기간은 약 24개월입니다. 완공 후 완전 가동 시 연간 매출액은 약 20억 위안, 순이익은 약 6억 위안으로 추산됩니다. 세후 내부수익률(IRR)은 40%, 세후 투자 회수 기간은 건설 기간을 포함하여 약 4.8년으로 예상됩니다.


게시 시간: 2025년 8월 11일

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