제품 설명 ：
우리의 마른 영화폴리 에스테르 기반 필름PCB (Printed Circuit Board) 포토 리소그래피의 엄격한 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 우수한 접착력과 우수한 이미지 해상도를 위해 설계된이 필름은 다양한 응용 분야에서 최적의 성능을 제공합니다. 고급 제조 기술을 활용하여 폴리 에스테르 필름이 일관된 품질과 신뢰성을 제공 할 수 있도록합니다. 내구성과 화학 저항성을 향상시키는 독특한 제형으로, 당사 제품은 대량 생산과 복잡한 설계에 이상적입니다. 필름은 처리하기 쉽고 PCB 제작에서 효율적인 처리가 가능합니다.
제품 응용 프로그램 :
이것들폴리 에스테르 기반 필름PCB 산업에서 포토 레지스트 응용 분야에서 광범위하게 사용되며 복잡한 회로 패턴에 대한 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다. 그들의 우수한 성능은 특히 정확하고 상세한 회로가 필요한 환경에서 유익하므로 소비자 전자 장치, 자동차 부품 및 산업 기계에 이상적입니다. 또한, 우리 영화는 소형화 및 고밀도 상호 연결의 최신 트렌드를 지원하여 제조업체가 현대 기술의 궁극적 인 요구를 충족시킬 수 있도록합니다. 드라이 필름 폴리 에스테르 기반 영화를 선택함으로써 PCB 산업의 혁신을 유발하는 품질에 투자합니다.
도식 다이어그램드라이 필름 폴리 에스테르베이스 필름애플리케이션
제품 이름 및 유형 ：기본 필름항-대안 용 드라이 필름 GM90 용
제품 키 기능
좋은 청결, 좋은 투명성, 좋은 외관.
주요 응용 프로그램
PCB 방지 드라이 필름에 사용됩니다.
구조
데이터 시트
GM90의 두께에는 15μm 및 18μm가 포함됩니다.
| 재산 | 단위 | 전형적인 가치 | 테스트 방법 | ||
| 두께 | µm | 15 | 18 | ASTM D374 | |
| 인장 강도 | MD | MPA | 211 | 203 | ASTM D882 |
| TD | MPA | 257 | 259 | ||
| 연장 | MD | % | 147 | 154 | |
| TD | % | 102 | 108 | ||
| 열 수축 | MD | % | 1.30 | 1.18 | ASTM D1204 (150 × × 30 분) |
| TD | % | 0.00 | 0.35 | ||
| 마찰 계수 | μs | - | 0.40 | 0.42 | ASTM D1894 |
| μd | - | 0.33 | 0.30 | ||
| 전송 | % | 90.3 | 90.6 | ASTM D1003 | |
| 안개 | % | 2.22 | 1.25 | ||
| 습윤 장력 | 다인/cm | 40 | 40 | ASTM D2578 | |
| 모습 | - | OK | EMTCO 방법 | ||
| 주목 | 위는 일반적인 값이며 값을 보장하지 않습니다. | ||||
습윤 장력 테스트는 코로나 처리 된 필름에만 적용됩니다.
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시간 후 : 10 월 14-2024 년
