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저카르복실산 폴리에스터 칩

제품의 핵심 정의

Low C아르복실ic P폴리에스터C엉덩이이러한 소재는 말단 카르복실기 함량이 낮고 가공 적응성이 뛰어난 것이 특징입니다. 주로 모노필라멘트 생산과 같이 소재 안정성과 가수분해 저항성이 요구되는 후속 공정에 사용됩니다.

핵심 제품 특징

1.제어 가능한 말단 카르복실ic맞춤형 요구사항을 지원하는 콘텐츠

말단 카르복실 함량 Low C아르복실ic폴리에스터 칩카르복실 함량은 12% mol/t 이하로 엄격하게 관리됩니다. 하류 고객의 특정 가공 기술 및 적용 시나리오에 따라 맞춤형 카르복실 함량 조정이 가능합니다.

2.우수한 화학 구조와 뛰어난 기계적 안정성

Low C아르복실ic폴리에스터 칩분자 사슬 내 카르복실기 함량이 상대적으로 낮고, 분자 사슬 분포, 결정성, 선형성이 우수합니다. 이러한 특성으로 인해 안정성과 같은 기계적 특성에서 certain advantages를 갖습니다.

3.가수분해 저항성이 뛰어나 습한 환경에 적합합니다.

주요 성과 중 하나는 다음과 같습니다.Low C아르복실ic폴리에스터 칩가수분해 저항성입니다:말단 카르복실기는 친수성 그룹이므로 함량이 낮을수록 습한 환경이나 물과 접촉 시 가수분해 반응을 일으켜 성능 저하를 유발할 가능성이 줄어듭니다.

4.안정적인 처리 성능, 다중 프로세스에 대한 적응성

처리 중,Low C아르복실ic폴리에스터 칩 두 가지 주요 이점을 보여줍니다.이 소재는 열 안정성이 우수하여 특정 고온 조건에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있으며, 열 분해 등의 문제로 인해 가공 품질에 영향을 미칠 가능성이 적습니다. 또한 방사성도 비교적 우수하여 방사 등의 후속 가공이 원활하게 이루어집니다.

5.다양한 응용 시나리오, 특히 수요가 높은 분야에 집중

방적 원료로서,Low C아르복실ic폴리에스터 칩이 소재는 일정 수준의 세탁 저항성과 변형 저항성을 갖춘 섬유를 생산하는 데 사용될 수 있으며, 중고급 의류 및 가정용 섬유 제품의 기본 요구 사항을 충족합니다. 

상대적으로 재료 안정성이 요구되는 저가형 엔지니어링 플라스틱 시나리오(예: 소형 가전제품 케이스, 간단한 기계 부품)에서는,Low C아르복실ic폴리에스터 칩뛰어난 기계적 특성을 통해 부품의 장기적인 사용 신뢰성을 보장할 수 있습니다.


게시 시간: 2025년 9월 19일

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